施肥
杏树是深根性果树，喜生长于土层较厚、结构疏松的砂质壤土中。但我区杏树主要分布在山区，土壤瘠薄，肥力较低。杏园土壤改良和秋季田间管理尤为重要，直接影响杏子的产量。
施肥方法主要有土壤施肥和根外追肥。根外追肥一般在早春和生长期，而土壤施肥在秋季结合深翻进行，宜早不宜迟。
一是采用放射状沟施，以树干为中心，树盘1/2处为起点，向外挖6-8条放射状沟，深30-50厘米，里深外浅，沟长超过树冠外围，然后在沟内施肥。
二是采用环状沟施，在树冠投影外围40-70厘米处，挖环状沟，深40-50厘米，将肥料施入沟内埋土。
三是采用带状沟施，这种方法多用于面积较大的果园，在树冠投影外围处，可采用机械开沟，深40-50厘米，将肥料施人沟内埋土。
灌水
杏树对水的要求不高，一般幼林年灌水4-5次。在萌芽前须春灌，以提高春水利用率，降低土温，延迟杏树萌芽和花期，避免早春晚霜冻危害；入冬封冻前冬灌，能保证杏树根部在冬、春季良好的发育，且显著提高花芽的抗寒力。
整形与修剪
1.整形
在山区采用多主枝丛状形，主干上直接着生结果枝组，成形快，结果早。通过多年的引种栽培，树冠自然生长为圆头疏散形，整形容易，修剪量小，成形快，结果早，干高60厘米左右，全树选留5-6个主枝，各主枝上海隔40-60厘米，选留1个侧枝，每个主枝选留2-3个侧枝。
2.修剪
幼树修剪除第1、2年定干和短截增加枝条外，中长枝可甩放不剪，主侧延长枝每年要剪去三分之一左右，强壮枝可重剪，促成二三个分枝后再缓放。盛果期修剪时注意合理负载，增加花枝，短果枝和花束状果不剪截，密挤的中短枝可本着去弱留强的原则疏剪，也可运用三套枝组修剪，避免大小年。修剪完涂油质愈伤防腐膜保护伤口愈合。
